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2021 MWC:ams携手虹软科技展示全球领先的3D dToF传感解决方案

2021年2月23日,ArcSoft虹软合作伙伴、全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams艾迈斯半导体在MWC上展示全球全新的3D dToF传感系统,该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。

2021 MWC:ams携手虹软科技展示全球领先的3D dToF传感解决方案

2021年2月23日,ArcSoft虹软合作伙伴、全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams艾迈斯半导体在MWC上展示全球全新的3D dToF传感系统,该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。

该系统整合了ams的3D光学传感器解决方案和相关的ArcSoft中间件及3D视觉算法,可同时实现支持即时定位与地图构建(SLAM)以及3D图像处理的能力,帮助厂商在移动设备上便捷高效地实现增强现实(AR)的功能。由于该系统具有高性能、低功耗的特性,它可在移动设备上实现包括3D环境扫描和物体扫描、相机3D图像增强,以及暗光条件下实现相机自动对焦辅助等各种有价值的应用。

ams公司传感器模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:”由于全球手机市场对AR及图像增强的强劲需求,我们预计2022年3D dToF技术将在高端Android手机中得到广泛应用。ams公司很荣幸能与ArcSoft合作,并在该领域中占据领先地位。通过双方一流且互补技术的结合,我们将共同在高端移动平台上优化AR应用的用户体验”。

虹软科技高级副总裁、首席营销官徐坚表示:”从影像增强到AR互动,在移动设备中搭载3D dToF有望实现下一波消费类的杀手级应用,这正是ArcSoft很高兴、也很荣幸能与ams合作的原因。通过将ams全球领先的dToF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉算法相结合,我们得以为消费者提供卓越的成像和AR体验。更好的暗光虚化、快速准确的自动对焦、广角镜头、生动的3D场景建模,这都将为手机厂商在开发全新移动应用时增加重要价值。”

2021 MWC:ams携手虹软科技展示全球领先的3D dToF传感解决方案

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(全新 3D dToF Solution)

完整 3D dToF技术栈:最大程度减少移动设备OEM厂商的集成工作

本届MWC上的所展出的ams 3D dToF传感系统是ams和ArcSoft工程团队深入开发的结果。ams 3D dToF传感系统预计可在2021年底前投入量产。由该系统集成的3D dToF传感器解决方案将领先行业现行方案,主要功能将包括:

1. 在所有光照(包括户外在内)条件下,都能以恒定的分辨率和绝对精度实现卓越的探测范围,这是其他3D解决方案所难以实现的。

2.同类方案中,拥有更佳的抗环境光干扰能力——与目前市场上其他3D ToF解决方案相比,峰值功率提升了20倍。

3. 针对移动设备,可实现更低的平均功耗,并且可适用于高帧率(>30fps)下的房间扫描。

完整的解决方案结合了ams的3D光学传感技术与ArcSoft的软件能力,将最大程度减轻移动设备OEM厂商的集成工作。该方案还实现了在Android操作环境中的内置集成,使厂商能够加入更多新的dToF功能。

该方案中,ams提供了高功率垂直腔面发射激光器阵列VCSEL、点阵式光学系统和高灵敏度SPAD(单光子雪崩二极管)图像传感器。ArcSoft中间件则针对ams光学传感器系统的特点进行优化,并且以RGB相机的输出作为配合,将深度图像转换为精确的场景重建。此外,ArcSoft的软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏进行整合,以支持沉浸式的增强现实体验。

这套全新的3D dToF传感系统,将在MWC上海展期间(2021年2月23日—25日)进行展出。感兴趣的朋友可以前往位于N1.A100MR的ams展台,进一步了解详情。

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作者: admin

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